桌上型孔面銅厚度量測儀

CMI 760

產品類別：接觸式膜厚檢測設備
主要功能：表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、孔內銅質量測試
生產廠商：日立高科

產品簡介
CMI 760 專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計，桌上型設計搭配測試頭及校正標準片即可使用，為PCB測量銅厚提供全方位的解?方案。
適用行業
PCB印刷電路板及鍍銅代工廠
產品特色
* 具有非常高的多功能性和擴充性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種需求。
* CMI 760具有先進的統計功能，用於測試數據的整理分析。
產品規格
CMI 760配置包括：
1. CMI 760主機
2. SRP-4探頭
3. NIST證証的校驗用標準片

選購配件：
1. ETP探頭
2. TRP探頭
3. SRG統計軟體

SRP-4面銅探頭測試技術參數：
銅厚測量范圍：
化學銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測試線寬範圍：0.031 - 1 in (0.8 mm – 25 mm)
準確度：±3% 參考標準片
精確度：化學銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 %
解析度：0.01 mils ≧ 1 mil, 0.001 mils
ETP孔銅探頭測試技術參數：
可測試最小孔直徑：35 mils (899 μm)
測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定
準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）
解析度：0.01 mils (0.1μm)

TRP-M（微孔）探頭測試技術參數：
最小可測試孔直徑范圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
孔內銅厚測試範圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
最大可測試板厚：175mil （4445 μm）
最小可測試板厚：板厚的最小值必須比所對應測試線路板的最小孔孔徑值高3mils(76.2μm)
準確度（對比金相檢測法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)±10%?1mil(25 μm)
精確度：不建議對同一孔進行多次測試

主機本體760技術參數：
解析度　　　　0.01 mil(0.1 μm)
顯示　　　　　6位LCD數字顯示
測量單位　　　um-mils可選
統計數據　　　平均值、標準偏差、最大值max、最小值min
接口　　　　　RS 232串列埠x1、列印並列埠x1、TRP接口x1
電源　　　　　AC 110/220 V
儀器尺寸　　　290x270x140mm
儀器重量　　　2.79kg

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