CMI165 為掌上型面銅測厚儀，專為測量剛性及柔性、單層及雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔測厚儀器。

CMI165 為掌上型面銅測厚儀，專為測量剛性及柔性、單層及雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔測厚儀器。主要適合應用的領域包含了印刷電路板廠(PCB)以及電鍍銅代工業等領域產業。提供快速、方便攜帶、即時檢驗等優勢於一體的機型。

CMI165在以下的表現應用是理想的選擇：

* 測量冷熱PCB上的銅。

* 無須取樣，減少浪費。

* 測量銅箔或覆銅板上的銅厚度(以微米、密耳或盎司為單位)。

* 在進貨檢驗期間按重量排序銅，之後再實施鑽孔。

* 在實施蝕刻或平坦化處理之後量化銅厚度。

* 確認PCB面銅厚度。

* 在不使用標準片的情況下測量最薄蝕刻銅箔厚度達204微米。

* 採用微電阻測試技術，提供精確測試表面銅銅厚（包括化學銅和電鍍銅板）的方法。由於採用了目前市場上最為先進的測試技術，無論絕緣板層多厚，印刷電路板背面銅層不會對精確可信的測量結果產生影響。

* 採用可更換型探針可由用戶自行更換的SRP-T1探針，相對於整機的更換，更換探針更為方便和經濟。

* 可由用戶選擇所欲量測的銅箔類型，即化學銅或電鍍銅，甚至無需用戶校準，即可測量鍍銅厚度，但仍提供比對片供驗證使用。

* 具備全球先進溫度補償功能技術，解決電鍍高溫後不能立刻量測面銅的窘境。