CMI760，可支援多種探針類型，可滿足幾乎任何PCB應用，包括表面銅和孔銅應用。

主要可以運用於測試銅箔、線路銅、表面銅、孔壁銅厚度。

CMI760 專為滿足印刷電路板行業(PCB)銅厚測量和質量控制的需求而設計，桌上型設計搭配測試頭及校正標準片即可使用，為PCB測量銅厚提供全方位的解決方案。

採用雙重技術－渦電流、微電阻

採用面銅、孔銅探頭

主動統計顯示視窗

可選配加購腳踏開關

SRP-4探頭

CMI760包刮帶繫繩和用戶可更換SRP-4探針，帶來額外的便利性且更具成本效益。此探針包含4個牢固封入的插腳，這一獲得專利的設計不僅實現了耐用性，還可抵抗破裂和磨損。其透明外殼便於在小型軌跡上放置探針。繫繩電纜適合於現場應用，且佔用很小的面積，帶來良好的便利性和用戶體驗。

選購的ETP探頭

於借助ETP探頭，CMI760可通過渦電流進行操作。無論板材具有多少層，此探針均可產生準確地讀數，並且在如下應用中均有相同的良好測量表現：雙面或多層板材、蝕刻前後的板材，以及採用錫和錫／鉛電鍍的板材。該儀表也可提供良好的溫度補償功能，可即時量測從電鍍槽中提起的板材。