當今科技如此發達，其最大的主因拜IC產業的日新月異所賜。在台灣，PCB的製造與代工產業占了科技產業的五成以上，對此，如何能夠有效製作高品質且穩定的PCB，便成了廠家之間相互學習與競爭的關鍵技術之一。今天我們就來聊聊關於PCB的「銅箔厚度、線寬與最大負載電流間的關係」。

在我們的生活周遭，許多的商品都會透過鍍膜加以保護或提升商品用途，其中廣為人知的應用就屬「電鍍」應用。電鍍是指在含有預鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中預鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層的一種表面加工方法。鍍層性能不同於基體金屬，具有新的特徵。根據鍍層的功能分為防護性鍍層，裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。

　　在電鍍產業領域，在電鍍過程中，鍍層太薄或太厚長期以來都為企業的一個痛點，常規情況用多年的經驗來控制鍍層的厚度，多多少少會存在一定的誤點，這邊我們以一位在電鍍廠十餘年的前輩經驗分享，聽聽看他們使用甚麼方式加以半定鍍層的厚度並加以計算達到符合的品管標準。鑫紳代理日立HITACHI-CMI系列測厚儀(適用：面銅、孔銅、鍍鋅、鍍鎳、鍍鉻、不鏽鋼等領域應用）

膜厚計，顧名思義就是要測量「膜（鍍層）的厚度」。在現今的高速科技發展下，電子產品的日新月異，伴隨著科技的便利帶來更好的生活品質與體驗的同時，被譽為21世紀能源產業的「半導體/晶圓產業鏈」是最注重精度與品質把關的行業別。
　　
　　自電腦發明以來，從最早期的真空管年代，載體不斷被壓縮，以便乘載更多的資訊量。電晶體與晶圓的技術也隨著科技大廠，從早期的10 µm(1971年)，發展到現在的5 nm (2020年)。

在我們的日常生活之中，氧化還原無時無刻都在進行著，也因此人會衰老，而器械產品會老舊的原因也在於此。為了有效防止有效還原，因此人們想出了「抗氧化」的祕寶就是- 「給要保護的物品穿上一層防護鎧甲(鍍膜)」。有了這項技術，使商品不但延長了使用壽命，此外依照鍍膜的不同元素屬性，亦可以提供美觀與延長使用期限的優良效果。

伴隨社會生產和科學技術的進步，塗/鍍層材料逐步出現在人們的視野並且迅速發展並遍布於我們生活。因為企業技術水平不一和產品品質要求不同，而客戶對高要求產品及工藝理解不一，於是塗/鍍層材料分層、開裂、腐蝕、變色等之類失效頻繁出現，常引起供應商與用戶間的責任糾紛，導致了雙方嚴重的損失。　　在通過一定的檢測分析等一系列驗證手段，對提高產品質量、工藝改進及責任仲裁等方面具有重要意義。鍍層厚度測試檢測材料表面的金屬和氧化物覆層的厚度測試。

在產品設計的製程中，機械工程師會為採用什麼樣的電鍍方式發愁，鑫紳在這跟各位介紹幾種常用的電鍍方式，能有助以後的工作。
電鍍是指在含有欲鍍金屬鹽溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層的一種表面加工方法。
電鍍層厚度：幾微米到幾十微米不等
電鍍基體材料：金屬材料、非金屬材料（ABS）
常見的電鍍類型：鍍鉻、鍍銅、鍍錫、鍍鋅、鍍鎳、鍍銀、鍍金